电路板芯片半导体抽真空包装机

　　电子原件真空包装机以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料，用途非常广泛，对固体、液体、粉状、颗粒、糊状的食品、粮食、酱菜、药品、电子元件、仪器仪表等物品进行真空包装。电子原件、半导体产品经过真空包装后，可以有效防静电、防氧化、防潮，从而可以长期的保存，而不会因为外部原因导致损坏。

　　电子原件真空包装机技术特点：

　　1、控制系统：电脑控制面板，有多种控制方式供客户选择。

　　2、真空泵：严格的质检体系保证了真空机心脏的稳定的运转。

　　3、真空盖铰链：特制的真空盖省力铰链装置，大幅度降低了工作者在日常工作的劳动强度，更加轻松应对。

　　4、避震系统:真空泵电机的避震设计使机器在工作中始终保持低噪音

　　5、V形密封条:由高密度材料制作的V形真空室密封条，保证机器在日常工作中的密封性，材料的耐压和耐磨性延长了密封条的使用寿命，减少更换次数，减低生产本。

　　6、真空室采用304不锈钢生产，整机洁净无污染、耐腐蚀，可以适应各种工作环境。

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