电路板芯片半导体抽真空包装机

   电子原件真空包装机以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料,用途非常广泛,对固体、液体、粉状、颗粒、糊状的食品、粮食、酱菜、药品、电子元件、仪器仪表等物品进行真空包装。电子原件、半导体产品经过真空包装后,可以有效防静电、防氧化、防潮,从而可以长期的保存,而不会因为外部原因导致损坏。

 
  电子原件真空包装机技术特点:
 
  1、控制系统:电脑控制面板,有多种控制方式供客户选择。
 
  2、真空泵:严格的质检体系保证了真空机心脏的稳定的运转。
 
  3、真空盖铰链:特制的真空盖省力铰链装置,大幅度降低了工作者在日常工作的劳动强度,更加轻松应对。
 
  4、避震系统:真空泵电机的避震设计使机器在工作中始终保持低噪音
 
  5、V形密封条:由高密度材料制作的V形真空室密封条,保证机器在日常工作中的密封性,材料的耐压和耐磨性延长了密封条的使用寿命,减少更换次数,减低生产本。
 
  6、真空室采用304不锈钢生产,整机洁净无污染、耐腐蚀,可以适应各种工作环境。

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